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元器件焊锡的种类与要求

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-06-05 09:15



第一:焊锡设备对保存印制板及元件有哪些要求?

尽量减短储存的周期,在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有助于形成高质量焊点,所以印制板及元件应该保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量减短储存周期。对于放置时间比较长的印制板,它的表面熊掌情况下要做清洁处理,这样可以提高产品的可焊性,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。

第二:焊锡设备对印制电路板有哪些要求?

  基板应该可以承受260 ℃/50 s的热冲击,铜箔抗剥强度良好;阻焊膜在高温下仍然拥有足够的粘附力,焊接后不起皱;通常情况下采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板,印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%。 

第三:焊接设备对表面组装元件有哪些要求?

  表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,表面组装元器件体和焊端能承受两次以上260℃波峰焊的温度冲击,焊接后元器件体不容易损坏或变形,片式元件金属端头无剥落(脱帽)现象发生。

第四:焊接设备对插件元件有哪些要求?

自动焊锡机采用的是短插一次焊接工艺,插装元件必须先成形,要求元件引脚露出印制板表面0.8~3 mm。
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