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自动焊锡机焊点是如何形成的?

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-06-09 13:47



       说到焊点可能大家都是比较熟悉的,因为焊锡机有焊锡的过程中都是由一个个焊点组成的,焊点的形成可以实现电子元器件与线之间的连接。

        焊锡丝焊点的产生包含焊料的一个润湿过程、焊料和被焊的那一面之间的选择性扩散和金属之间化合物产生的合金化过程。其中比较重要的就是焊料对母材(被焊面)润湿的一个过程,也即是焊料原子在加热以及助焊剂的帮助下达到和母材原子互相作用的间距的过程,为接下来的一步焊料中的原子与母材中的原子互相扩散做好充分的准备。

       润湿的好与不好决定了焊点的本质质量,润湿是不是能够形成成为焊接比较重要的第一步,假如没有润湿的发生就不会有后续的金属简单扩散过程,更不会有合金化。而润湿能否发生以及润湿的程度如何,其影响因素很多,比如PCB的焊盘可焊性、元器件引线脚的可焊性、焊料本身的组成、助焊剂的活性、焊料熔融的温度等。焊盘与引线脚的可焊性好,焊料就容易润湿;焊料中的合金比例与杂质含量决定了焊料的表面张力与熔点,表面张力且熔点低的话。

       润湿就容易产生;如果助焊剂的活性越高,它对润湿的促进就大;焊料的融温温度高表面张力就小,也就有利于焊料的铺展与浸润,以上各项反之亦然。至于扩散过程则仅仅受到温度与焊接时间的影响,温度高扩散就快,金属化后形成的金属件化合物就比较厚,时间长也可以得到同样的结果,但是金属间化合物的结构可能有所不同。同样,第三步合金化也与时间和温度相关,不一样的时间与温度使得界面形成的金属间化合物的种类都不一样,如果界面生成过多的Cu3Sn将使焊点强度降低,Cu6Sn5过厚即会使焊点脆性增加,研究表明金属间化合物的厚度是比较均匀的而且在1—3μm比较理想。

      此外,焊接过后的冷却速度的影响也比较重要,冷却速度快金属间化合物可能较薄且可能得到结晶细腻的广度的焊点表面,但是可能导致过度的应力集中;而冷却速度过慢则可能得到灰暗且热撕裂的焊点表面。因此合适的工艺条件是保证焊点可靠性至关重要的一环。

 

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