什么是无铅回流焊？是什么原因影响了无铅回流焊温度设定？

无铅回流焊也是回流焊中的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料制成的。随着人们对环保意识越来越重视，人们也越来越重视无铅技术（即是现如今的无铅回流焊接）。在材料上，尤其是焊接材料上的变化比较大。而在工艺方面，影响较大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不一样而导致的。

1、根据排风量的大小来设置。一般回流焊炉对排风量都是有具体要求的，但实际排风量因为各种原因有时会有所不同，当确定一个产品的温度曲线时，因为考虑到排风量，并定时测量。

2、根据设备的具体情况，比如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

3、根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不一样金属含量的焊膏有着不一样的温度曲线，应该按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

4、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。

5、根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

6、根据PCB板的材料、厚度、是不是多层板、尺寸大小进行设置。